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SuperBOT H16是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备。该系统采用工控机（内置控制卡）+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计，内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000，各模组完全独立快速烧片，效率远远高于并行量产编程器。系统设计模块化，工程切换时间短，可靠性高。
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IC包装支持标准托盘（TRAY）和编带（TAPE）输入输出。配置编程器模组数量标准为4个，可选模组数量有8个、16个。
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本设备的性能，无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平，但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力，具有极高的性价比。
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传动系统 整机效率：1000UPH，平均一个循环3.6秒。
组成：高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。
精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm。
有效行程：X轴：900mm；Y轴：400mm；Z轴：100mm。
吸嘴精度：±0.08mm。
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视觉系统
相机：400×400像素。
视觉精度：0.1mm。
处理时间：~0.5sec。
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烧录系统
编程器：高性能新型编程器SUPERPRO 5000。
4个模块一组，最多可配置16块模组。产能极高。
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进出料装置
A.固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。
B.全自动Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动
计算每个芯片所在Tray盘位置；进料端一次可放10盘，之后用户无需停止机器，仅在进料端增加需烧录芯片（Tray盘）在出料端取走已烧录完整的芯片（Tray盘）即可。
C. Tape In ：编带进料，边带宽度取决于芯片。
D. Tape Out：编带出料，边带宽度12~40mm，气压或者热封。
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控制系统
操作系统：Windows XP。
显 示 器：17寸液晶显示器。
数据输入设备：键盘 + 鼠标。
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电源
工作电压：200～245V/50～60Hz。
功率：3KW。
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空压 空气压力：0.6MPa
质量保证:
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自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
规格参数:
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器件支持:
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封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..
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联机通讯接口: USB2.0
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脱机模式: 不支持
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电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:3KW
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主机尺寸: 1350*900*1550 毫米; 重量：500公斤
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包装尺寸: - 毫米;包装毛重：-公斤
标准配置:
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主机（含SUPERPRO/5000编程器4套）、工控机、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。
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选配: 自动Tray In/Out、Tape In/Tape out 设备、SUPERPRO/5000编程器模组（4台为一扩展单位，最大到16台）、适配器;
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