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SOP封装 IC测试座/老化座/插座 IC Test and Burn-In Socket |
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SOP(Small Outline Package)的含义：小外形封装，是一种集成电路的封装技术。在这种封装中，引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展。它是一种主要的表面封装类型，在具有较少引脚数目的集成电路中广泛使用，特别是存储器和模拟集成电路领域
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ENPLAS SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket
ENPLAS SOP封装测试座和老化插座产品有OTS-8(34)-0.65-01，OTS-18(34)-0.65-01，OTS-34-0.68-01等多
种系列型号。得技通提供ENPLAS SOP封装的所有产品型录和资料下载......详情请点击 |
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3M TEXTOOL SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket
3M TEXTOOL SOP封装测试座和老化插座产品有200-6310-9UN-1900，200-6315-9UN-1900，200-6325-
9UN-1900等多种系列型号。得技通提供3M TEXTOOL SOP封装的所有产品型录和资料下载......详情请点击
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TI SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket
TI SOP封装测试座和老化插座产品有CSP044-001，CSP028-003，CSP032-004-58，CSP024-018 等多种
系列型号。得技通提供TI SOP封装的所有产品型录和资料下载......详情请点击 |
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Plastronics SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket
得技通电子公司代理Plastronics公司各种型号的SOP封装测试座和老化插座产品，并提供各种相关产品资料的
查阅和下载......详情请点击 |
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| 注：适配座均为易耗品,无保用 |
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SOP老化测试座 SOP SOCKET |
SOP( Small Out-Line Package ) 小外形封装。由SOP逐渐派生出TSOP(Think Small Out-Line Package 薄小外形封装)、SSOP(Shrink Small Out-Line Package 缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～88。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
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SOP测试座 SOP老化座 SOP Socket |
SOP测试座 SOP老化座 SOP Socket |
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SSOP测试座 SSOP老化座 SSOP Socket |
TSOP测试座 TSOP老化座 TSOP Socket |
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TSOP测试座 TSOP老化座 TSOP Socket |
TSSOP测试座 TSSOP老化座 TSSOP Socket |
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XSOP测试座 XSOP老化座 XSOP Socket |
PSOP测试座 PSOP老化座 PSOP Socket |
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