QFP（Plastic Quad Flat Pockage） 是方型扁平式封装技术，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；QFP封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。