得技通电子单片机编程器
 

编程器

|

 

编程器驱动

|

 

pic单片机

|

 

烧录器

|

 

ARM

|

 

yamaichi

|

 

TI

|

 

BGA

|

 

SOT

|

 

nand flash

 

仿真器

|

 

编程器软件

|

 

avr单片机

|

 

适配器

|

 

DSP

|

 

enplas

|

 

aries

|

 

QFP

|

 

CSP

|

 

nor flash

 

测试座

|

 

ARM仿真器

|

 

51单片机

|

 

老化座

|

 

keil

|

 

wells-cti

|

 

meritec

|

 

QFN

|

 

PGA

|

 

superpro

 

单片机

|

 

51仿真器

|

 

单片机学习

|

 

IC插座

|

 

Socket

|

 

3m textool

|

 

TSOP

|

 

SOP

|

 

MLF

|

 

HI-LO

 

开发板

|

 

单片机编程器

|

 

单片机组成

|

 

80C51

|

 

Adapter

|

 

plastronics

|

 

PLCC

|

 

DIP

|

 

ssop

|

 

NEC

设为首页  加入收藏

繁体版

0755-61361222

0755-83681644

0755-83681447

 首页 | 公司简介 | 新闻中心 | 产品中心 | 最近更新 | 编程器软件下载 | 编程器驱动下载 | 联系我们 | 解决方案 | 留言板 | 推荐商品 | 下载资料 | 【站内资料搜索】 
 您当前位置: 首页 >> 测试座/ 插座>>BGA测试座
socket/ic插座/老化测试座
IC插座封装分类

 

BGA/BGA封装 IC测试座/BGA老化座/BGA插座 IC Test and Burn-In Socket


           BGA的类型BGA的封装形式有多种,形成了一个家族,它们不仅在尺寸与I/O数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物理结构,包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围,但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的BGA封装,每一种的结构形式都不同。


BGA

YAMAICHI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket
YAMAICHI BGA封装测试座和老化插座产品有BGA-IC264, BGA-NP276,BGA-NP89NP178 等多种系列型号。
得技通提供YAMAICHI BGA封装的所有产品型录和资料下载......详情请点击


BGA

ENPLAS BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket
ENPLAS BGA封装测试座和老化插座的产品有pitch=1mm, pitch=1.27mm等,得技通提供所有相关ENPLAS
BGA封装的产品型录和资料下载......详情请点击


BGA

WELLS-CTI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket
WELLS-CTI 的 BGA封装测试座和老化插座 产品包括:8100 Series, 654 series, 0.65mm, 0.80mm, 1.00mm,
1.27mm等,得技通提供所有WELLS-CTI BGA封装的相关资料......详情请点击


BGA

3M Textool BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket
得技通电子公司经营 3M Textool 品牌全系列测试座/锁紧座,原装进口锁紧座,使用寿命长,适用于芯片烧
录、测试。包括各种型号的 BGA 产品......详情请点击


BGA

TI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket
TI 公司BGA封装测试座和老化插座产品包括:1.0mm, 1.27mm, 1.5mm等多种型号的 BGA 产品,相关页面提
供产品型录查询和相关封装资料下载......详情请点击


BGA

Plastronics BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket
Plastronics 公司BGA封装测试座和老化插座产品:0.5mm, 0.65mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm,
1.5mm等各种型号的 BGA 产品,相关页面提供各种plastronics BGA封装的所有产品型录和资料下载......
详情请点击


 

注:适配座均为易耗品,无保用
 

BGA的类型 BGA的封装形式有多种,形成了一个家族,它们不仅在尺寸与I/O数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物理结构,包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围,但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的BGA封装,每一种的结构形式都不同。

FBGA 是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置,如个人信息工具、手机、摄录一体机,以及数码相机。

PBGA 塑料球栅阵列封装(PBGA)是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是: · 玻璃纤维与BT树脂基片,约0.4mm厚 · 芯片直接焊在基片上 · 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球(通常共晶材料)在基片的底部焊盘焊接。 但是,有一个参数不能通用,即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。

CBGA 对于任一陶瓷IC封装,在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类型的密封对于透过封装的热传导影响最大。封装“盖”的材料可以有多种,并且“盖”的下方通常会有一没有填充物的空间。这一空隙会阻碍封装体下部焊点的受热。

SBGA 特殊的增强型封装称作“超级BGA”(SBGA),结构形式是在封装的顶部是一倒扣的铜质腔体,以增强向周围环境的散热。一薄而软的基片在焊在铜片的底面,作为沿周边几行焊球附着之焊盘(即中央无焊球分布)。内导线将基板与芯片相连接,芯片从底部塑封。

BGA测试座 BGA老化座 BGA Socket
BGAPitch=0.5mm
BGA测试座 BGA老化座 BGA Socket
BGAPitch=0.75mm
 
BGA测试座 BGA老化座 BGA Socket
 
BGAPitch=0.8mm
BGA测试座 BGA老化座 BGA Socket
BGAPitch=1.0mm
 
BGA测试座 BGA老化座 BGA Socket
BGAPitch=1.27mm
BGA测试座 BGA老化座 BGA Socket
BGAPitch=1.5mm
 

Copyright (c) 2007 www.8051faq.com.cn Inc. All Rights Reserved.
深圳得技通电子有限公司 版权所有
ADD:深圳市深南中路赛格广场37楼3703室 TEL: 0755-61361234 E-mail:sale7-djt@aaa.cn

粤ICP备09055445号-2