SmartPRO T9000-Plus|SmartPRO T9000-Plus编程器|SmartPRO T9000-Plus烧录器|SmartPRO T9000-Plus烧写器-深圳得技通电子有限公司
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SmartPRO T9000-Plus量产编程器

           量产工具系统集成4个独立通用编程站点于一体,各站点完全异步操作,就如同4台独立的通用编程器。每个站点自动感应芯片即插即写,没有同步等待时间,高速高效。对多数器件而言,不待最后站点芯片插入,第一站点已烧写完毕,因而生产效率甚至可以高于8座或16座量产编程器,完善的NAND FLASH量产解决方案,同时具备提供行业领先的量产型编程器和嵌入式经验,提供简单通用的方案实现bootloader、操作系统和文件系统的一次性完整烧录,将写片速度提高数倍,节省大量的设备和人力资源,采用FPGA技术实现I/O接口可重构,彻底解决传统CPLD扩展I/O口的速度瓶颈,达到芯片的极限编程速度;独有的芯片检测技术保证芯片的可靠烧录,采用CF卡存储编程文件,无需连接电脑就可实现各种现场编程;轻松实现芯片批量编程;液晶显示使编程细节一览无余……从经验中提炼智慧,为您打造属于您的编程平台!


SmartPROT9000-Plus量产编程器

功能特点
1.量产拷贝,硬件系统集成4个独立通用编程站点于一体.
2.完善的NAND FLASH量产解决方案,实现bootloader、操作系统和文件系统的一次性完整烧录
3.可靠烧录,管脚自检,过流保护
4.快速编程,由FPGA产生精准高速时序
5.支持脱机,标配内置电子盘,选配外置CF卡
6.脱机可控烧片数量,防止机密数据泄露
7.支持各种通用适配器对不同封装的芯片进行编程,支持1.8V低压器件
8.时序升级,依靠与各大厂商的良好关系,准确、及时的提供各种芯片的编程支持
9.编程软件一键操作,自定义配置
 
型号对比表
型号 T9000-PLUS T9000 5000U-PLUS 5000U X8-PLUS X8 X5-PLUS X5
编程站点 4 4 1 1 1 1 1 1
硬件架构 高速CPU +
FPGA+专利I/O
高速CPU +
FPGA
高速CPU +
FPGA+专利I/O
高速CPU +
FPGA
高速CPU +
FPGA+专利I/O
高速CPU +
FPGA
高速CPU +
FPGA+专利I/O
高速CPU +
FPGA
通信接口 USB 2.0(高速) USB 2.0(高速) USB 2.0(高速) USB 2.0(高速) USB 2.0(高速) USB 2.0(高速) USB 2.0(高速) USB 2.0(高速)
脱机模式
内置电子盘
CF卡
Nand Flash支持 部分支持 部分支持
大容量Flash支持
ARM芯片支持 部分支持 部分支持 部分支持 部分支持
SRAM测试
TTL/CMOS测试
编程方式 锁紧座 锁紧座 锁紧座/
ICP下载线
锁紧座/
ICP下载线
锁紧座/
ICP下载线
锁紧座/
ICP下载线
锁紧座/
ICP下载线
锁紧座/
ICP下载线
支持器件数量 20,000流行芯片
(持续升级)
20,000流行芯片
(持续升级)
20,000流行芯片
(持续升级)
15,000流行芯片
(持续升级)
18,000流行芯片
(持续升级)
14,000流行芯片
(持续升级)
14,000流行芯片
(持续升级)
12,000流行芯片
(持续升级)
产量控制功能 高级产量控制
远程产量控制
(需授权)
高级产量控制
远程产量控制
(需授权)
高级产量控制
远程产量控制
(需授权)
高级产量控制
远程产量控制
(需授权)
高级产量控制
远程产量控制
(需授权)
高级产量控制
远程产量控制
(需授权)
高级产量控制
远程产量控制
(需授权)
高级产量控制
远程产量控制
(需授权)
软件免费升级
(新器件添加)周期
每周
使用场合 量产 量产 量产/研发 量产/研发 研发 研发 研发 研发
备注 国家授权专利I/O技术,
智能高速量产型拷贝机
智能高速量产型拷贝机 国家授权专利I/O技术,
脱机、量产、通用
脱机、量产、通用 国家授权专利I/O技术 ? 国家授权专利I/O技术 ?
 

规格参数
型号 T9000-PLUS T9000 5000U-PLUS 5000U X8-PLUS X8 X5-PLUS X5
器件支持 EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、NOR FLASH和NAND FLASH存储器、BPROM、NVRAM、CPLD、MCU、Firmware HUB、ARM、标准逻辑器件(TTL\CMOS)等,器件工作电压1.8-9V EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、NOR FLASH存储器、BPROM、NVRAM、CPLD、MCU、标准逻辑器件(TTL\CMOS)等,器件工作电压1.8-9V
封装支持 DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等。
联机通讯接口 USB 2.0 (High Speed)
选择配置 适配器、CF卡 适配器
电源输入 AC 100V-240V/47-63Hz AC 100V-240V/47-63Hz
电源输出 24V/60W 12V/2A
主机尺寸 564mmX205mmX50mm 280mm×170mm×57mm (L×W×H) 205mm×165mm×45mm (L×W×H)
内置电子盘 32Mb×4(标配) 32Mb×4(标配)
CF卡 4(标配) 1(选配)
操作系统 Windows NT/2000/XP/Win7
 

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