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CSP/CSP封装 IC测试座/CSP老化座/CSP插座 IC Test and Burn-In Socket

CSP ( Chip Scale Package ) 的含义：芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。 CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA 的1/3，仅仅相当于TSOP 内存芯片面积的1/6。与BGA 封装相比，同等空间下CSP 封装可以将存储容量提高三倍。
YAMAICHI CSP封装测试座/老化座

YAMAICHI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket
得技通电子公司代理YAMAICH公司各种型号的CSP封装测试座和老化插座产品，并提供各种相关产品资料的查阅和下载......详情请点击
WELLS-CTI CSP封装测试座/老化座

WELLS-CTI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket
WELLS-CTI CSP封装测试座和老化插座产品及其pdf下载（点击下面链接即可获得pdf资料）：71XM series，
71XP series，715 series，716 series，717 series等CSP产品......详情请点击
TI CSP封装测试座/老化座

TI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket
TI CSP封装测试座和老化插座产品有0.75mm，0.80mm等。并有各种相关资料查阅和下载......
详情请点击
 
注：适配座均为易耗品,无保用

CSP老化测试座 CSP SOCKET
CSP socket
CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

776 Series Open Top CSP Socket

 CSP socket
CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

777 Series OTCSP Pinch Socket
CSP socket
CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

717Mand718MSeriesMultisiteClamshell
CSP/LGASocketfor 0.50mm and 1.00 mm pitch
CSP Packages

 

CSP socket

CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

71XPSeriesOpenTopandClamshell
CSP/LGASocketfor 0.50mm pitch CSP Packages with High Performance Pogo Pin
CSP socket
CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

715 Series Open Top CSP Socket for Microarray Packages

 CSP socket
CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

716 Series Open Top LGA Socket for Microarray Packages
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CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

717 Series LGA CSP Socket for Microarray Packages

 CSP socket
CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

718 Series Clamshell CSP Socket for Microarray Packages
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CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

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CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

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654 Series FBGA/CSP Socket

 CSP socket
 
CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

685 Series SON CSP Socket
CSP socket
CSP测试座 CSP老化座 CSP Socket

1000-0 Series 0.65mm Pitch CSP

  

 

 

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