AT3-300为一双效益的3合1自动化烧录系统，内建ALL-100万用型烧录器，提供最完整的IC烧录整合方案。
适用3种包装：Tray、Tube、Tape
兼具3种功能：烧录、打印、包装转换
AT3-300独一无二的技术、设计与全面性的支持，为现今市面上最具经济效益的多用途自动化烧录系统，是现代多变的生产环境的最佳选择。

性能特点
-性能卓越：此系统可因应Tray、Tube、Tape等不同的IC进、出料包装方式随时做转换，同一系统即可兼具IC之烧录、打印与包装转换3种功能。

-智能型作业：在功能强大的软件控制下，可进行一连串自动化的IC进料、定位、烧录、分类、打印、出料等一贯化作业。
 
-高效益的烧录：内建以高速16 bits CPU、高弹性化的驱动线路与USB接口架构而成的新世代万用型烧录器ALL-100，提供高速度、低分贝、高稳定度、值得信赖的烧录平台。


-IC支持层面广：支持多达9000多种、脚数从8 pins到300 pins以上的可烧录IC，范围涵盖EPROM、EEPROM、Serial PROM、FLASH、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU、NAND Flash等类型，及SOP, SSOP, PLCC, MLF, TSOP, BGA, μBGA, QFP, TQFP等封装。可支持IC仍持续增加中，请随时至河洛网站查询！
 
-打印机：配合Tape出料机外另行选购，以提供Tape包装前之IC打点或打印CHECKSUM的一贯作业。
 

 
-包装可弹性转换：此系统可供IC不同包装媒介Tray、Tube、Tape等进、出料设备间的快速转换平台。
 
-精准的定位系统：配备两台定位精准的CCD。一CCD固定于机台上，用于定位IC与定位IC抓取设备；另一CCD装置于机器手臂上，用于定位烧录用的测试座(Sockets)。
 
-多组烧录接口：依IC烧录时间长短，可弹性安装1~4台ALL-100烧录模块，各模块有1或4或6或8个烧录座，以有效缩短等待时间。最多一次可达32颗IC的烧录产出(4台 x 8座)。
 
-高产出：1,000 UPH（3.6秒的平均置放时间）
 
-最小的组装改变：万用型的驱动线路设计，使同一封装的各种种类IC尽可能适用于同一烧录模块，即便需更换Sockets时，也仅需简单的动作即可置换。
 
-IC封装与包装更换快速且易于维护：附有自动诊断功能。独特的模块设计使维护、维修与置换简便，更换不同的进、出料设备也很容易。

-功能强大的操作软件：资料设定与测试结果会自动的储存，以备下次开机操作时使用，并追踪品质与产出。人性化的操作接口使生产作业更为容易！
 
-体积精巧：仅800mm(宽) x 900mm(深) x 1200mm(高)，节省生产空间。

产品规格
-传动系统
Throughput :  1,000UPH, 3.6sec/unit handler index time.
 
X-Y drive : High performance servo drive  system.

Transmission : Ball screw & linear guide mechanism.
 
Resolution : 
X axis : 0.02mm, 
Y axis : 0.02mm,
Z axis : 0.02mm.
 
Max. stroke : 
X axis: 365mm,
Y axis :595mm,
Z axis: 25mm.
 
Theta axis resolution :0.5°.
 
Pick & Place head placement accuracy : 0.08mm.
 
Pick & Place head placement force :<1.6kg.
 
Component processing range : SO8 ~ QFP256.
 
-视觉系统
Camera :  752x582 pixels CCD x 2.
 
Field of view :  19.2mm x 19.2mm.

Vision alignment : Corner of body.


Vision resolution :  0.08mm.
 
Process time per view :  ~ 0.3 sec.
 
-烧录系统
Built-in programmer :  ALL-100 Universal Programmer.

Programming site :  8 sites x 4 sets = 32 sites.
 
Pin driver :  68 universal pin drivers per set.
 
Applicable products :  PROM, EPROM, EEPROM, FLASH, MCU, PLD, PAL, FPGA.
 
Applicable packages: SOP, SSOP, PLCC, MLF, TSOP, BGA, BGA, QFP, TQFP.
 
-进出料装置
JEDEC Tray : One tray (base)or two trays (optional) for both Fresh and Pass units.
 
Plates for rejects : One for vision rejects and the other for programming rejects.
 
Tube input :150mil, 208mil, 300mil, PLCC32, PLCC44 packages available, 4 tubes each package.
 
Tube output :150mil, 208mil, 300mil, PLCC32, PLCC44 packages available, 4 tubes each package.
 
Tape input :  12 ~ 34mm.
 
Tape output : 12 ~ 34mm.


-控制器
Built-in Controller :  PC-based control with Windows 2000.
 
Display :  17" TFT LCD monitor.
 
Data entry :  Keyboard / mouse.
 
-电源
AC voltage : 208 ~ 240V / 50-60Hz.


Power consumption :  1.0 KVA.


Internal DC voltages :5V, 24V.
 
-空压
Air pressure :  80 psi (5.56 bar).
 
Air consumption : 32 lt/min.
  
-尺寸
W x D x H : 
 800mm x 900mm (base unit) x 1200mm. ( H: 1660mm with tower light installed )
 
W x D x H : 
 800mm x 1130mm (with tube-in / tube-out media installed) x 1200mm.
 
W x D x H :
 800mm x 1500mm (with tape-in / tape-out media installed) x 1200mm.
 
-重量
 ~ 150kg.